CSP渐成主流封装形式

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随着便携式手持设备市场持续增长,CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8~64条引线的元器件用得*多的CSP封装和*初定义的CSP并不相同。根据原始定义,CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致,或者只是略微大一点。CSP的含义也就是”芯片尺寸封装”(ChipSizePackaging)。根据这个定义,CSP封装的元件大概比常规封装的元件小95%。但到目前为止,大多数CSP封装方案都只是针对某个专门产品、或针对一个小范围的产品的,因此这种封装方式的应用步伐就*缓慢,也一直不能形成标准。在这种情况下,业内又出现了一种经过修正的CSP封装方法,称为”芯片级封装”(ChipScalePackaging),其封装尺寸大约比常规方法小60%~80%。尽管这种”芯片级封装”方法不能达到标准CSP封装将尺寸减小95%的水平,但这种方法已经被许多封装厂所接受,包括集成电路制造公司的生产厂和转包生产厂。由于进入IC封装行业*容易,并且客户也越来越多地接受它,所以这种封装方式的增长极为迅猛。而8~64条引线的塑封方式向”芯片级封装”的转变就很缓慢,2~6条引线的封装方式也是如此。其原因主要是因为缺乏一种可随时投入生产、并已得到广泛应用的标准装备,特别是在转包封装厂内。第一种向这种封装形式转变的是BCC封装。BCC的主要特点就是其引线都处于封装体内,与SOIC和其他一些表面封装形式一样。这种封装形式有很多优点,但*重要的优点还是它能得到比常规引线塑封小60%~85%的尺寸。但是,由于BCC封装通常只有日本厂商采用,其他许多IC公司很少用,所以这种封装形式就很难在全行业内推广。*近,一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了,它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式,就是”引线框CSP”,在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC(ADI公司称之为”LFCSP”)。与BCC封装相同,它的引线也不伸出封装之外。而同传统封装形式相比,它也可以将尺寸缩小60%~85%。LFCSP与BCC的一个不同之处是它使用与引线塑封非常相似的引线框技术,这也构成了它的一个主要优点。BCC却要用一个金属基座,芯片安装在这个基座上,其后再粘上连线,并进行焊接,然后再进行蚀刻,以形成一层非常薄的管脚。LFCSP封装使用的引线框技术只比标准引线塑封形式薄一点,所以这种方式仍然能够使用标准的引线塑封设备进行装配。这样就能加速新产品的设计,并相应地使产量得以飞速增长。SOIC封装形式采用鸥翼形引线塑封,对使用引线塑封的小到中型引线元器件来说,将是*后一次主要的封装形式变化。其中,鸥翼形封装用了10多年的功夫才取代了DIP封装的位置。但对*终用户来说,LFCSP形式的封装不需要对设备或处理方法进行改造,这样接受起来就更容易一些。在未来几年中,LFCSP封装将会快速地取代大多数鸥翼形封装,并将使CSP芯片级封装得到迅速普及。

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引言

具体怎么封装>打开

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。

 1     public string get(string data) 
 2        {
 3             string cert = @"D:certificateapiclient_cert.p12"; //证书位置
 4             string password = "11100011";//证书密码
 5             string url = "https://api.mch.weixin.qq.com/secapi/pay/refund";//请求地址
 6             ServicePointManager.ServerCertificateValidationCallback=new 
 7             RemoteCertificateValidationCallback(CheckValidationResult); 
 8             X509Certificate cer = new X509Certificate(cert, password); 
 9             HttpWebRequest webrequest = (HttpWebRequest)HttpWebRequest.Create(url); 
10             webrequest.ClientCertificates.Add(cer);
11             byte[] bs = Encoding.UTF8.GetBytes(data);
12 
13             webrequest.Method = "POST";
14             webrequest.ContentType = "application/x-www-form-urlencoded";
15             webrequest.ContentLength = bs.Length;
16             //提交请求数据
17             Stream reqStream = webrequest.GetRequestStream();
18             reqStream.Write(bs, 0, bs.Length);
19             reqStream.Close();
20             //接收返回的页面,必须的,不能省略
21             WebResponse wr = webrequest.GetResponse();
22             System.IO.Stream respStream = wr.GetResponseStream();
23             System.IO.StreamReader reader = new System.IO.StreamReader(respStream, System.Text.Encoding.GetEncoding("utf-8"));
24             string t = reader.ReadToEnd();
25             System.Web.HttpContext.Current.Response.Write(t);
26             wr.Close();
27 
28             return t;
29             
30 
31 
32             }
33 
34         private static bool CheckValidationResult(object sender, X509Certificate certificate, X509Chain chain, SslPolicyErrors errors)
35         {
36             if (errors == SslPolicyErrors.None)
37                 return true;
38             return false;
39         }

在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的,因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备,以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器,则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求,则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足供应需求,又没有替代零件,最终产品制造商可能需要花费大量资金来解决问题。

 

本文讨论的是如何为不具有直接引脚兼容替代零件的小型封装放大器提供替代零件选项。同时,本文还涵盖了设计人员在印刷电路板布局过程中可能面临的制造和设计方面的挑战。

PCB布局修改

修改运算放大器的PCB布局使之能够包含两个不同封装尺寸的运算放大器,并在PCB上安装一个含有小封装的次要的、常用的且满足行业标准的组件。图1说明了它是如何在PCB布局中工作的。

小外形集成电路,轻薄小外形封装和超薄小外形封装是业界最常见的封装。因为有许多替代零件可以应用,所以这些包装可以成为很好的二次封装。本文重点介绍采用业界标准引脚封装的双放大器的PCB布局与双小型封装放大器和小外形晶体管封装)的关系。任何情况下,设计人员都可以将此方法用于任何通道数和包装中。

SOIC封装布局

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